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从事光电摄像头滤光镜片、安防监控、汽车车载摄像头光学器件及配件的生产、销售
拥有着杰出的、精湛的镀膜生产车间、激光切割车间以及贴合组装车间
手机相机模组从切面上分主要有三个部分：CMOS传感器芯片。手机相机模组厂家通过购买三个组件然后进行组装，IR-Cut Filter，以及镜头。随着技术的不断发展、将6英寸或8英寸晶圆、镜头、IR-Cut Filter三个进行贴合后，然后再进行切割成上千个相机模组，切割后的新模组比传统方式的模组要小一半，CMOS传感器芯片厂家通过WLP（Wafer Level Package）技术。
